FINETECH GmbH & Co. KG

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FINETECH股份有限公司
博克斯伯格街14号
D-12681柏林
德国
电话:49 3093 66810
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用于光电子封装和芯片连接的亚微米键合器。激光棒和二极管、VCSEL、硅光子学、传感器、倒装芯片、LED、收发器和激光雷达设备的粘接。系统在一个平台上提供了高度的工艺灵活性;手动、电动和自动化模型可用于各种粘接应用。
成立时间:1992年
所有权类型:私有
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FINETECH GMBH CO.KG产品和服务类别
(麦女士)
粘合剂和环氧树脂分配系统
(麦女士)
环氧树脂固化系统
(MC)
激光系统,键合
(麦女士)
光电子元件制造设备
MS=制造库存| MC=制造定制| S=供应/分销| D=设计
FINETECH GMBH CO.KG服务的行业
航空航天
汽车
生物技术
通信
计算机工程
显示器
教育类
数码产品
游戏娱乐
环境监测/传感
法医学
成像
工业
照明/照明
材料研究
医学/生物医学
军事/战术
光子学制造。
遥感/激光雷达
机器人学
半导体加工
电信
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Submicron bonders for photonics packaging and die attach. Bonding of laser bars and diodes, VCSELs, silicon photonics, sensors, flip chip, LEDs, transceivers, and lidar devices. Systems provide high process flexibility in one platform; manual, motorized, and automated models for a variety of bonding applications.
Established: 1992
Ownership type: Privately Owned

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FINETECH GMBH & CO. KG PRODUCT AND SERVICE CATEGORIES
( MS MC )
Adhesive and Epoxy Dispensing Systems
( MS MC )
Epoxy Curing Systems
( MC )
Laser Systems, Bonding
( MS MC )
Photonics Component Manufacturing Equipment

MS=Manufacture Stock | MC=Manufacture Custom | S=Supply/Distribute | D=Design
INDUSTRIES SERVED BY FINETECH GMBH & CO. KG
Aerospace / Aviation
Automotive
Biotechnology
Communications
Computer Engineering
Displays
Education
Electronics
Entertainment
Environmental Monitoring / Sensing
Forensic Science
Imaging
Industrial
Lighting / Illumination
Material Research
Medical / Biomedical
Military / Tactical
Photonics Component Mfg.
Remote Sensing / Lidar
Robotics
Semiconductor Processing
Telecommunications
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