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专业供应半导体组装和封装设备和材料以及表面贴装技术解决方案。提供高放置精度的芯片键合器,用于硅光子激光器到晶圆芯片键合器,并提供原位激光回流焊。
成立时间:1975年
所有权类型:公开交易股票
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亚太科技有限公司产品和服务类别
(MC)
粘合剂和环氧树脂分配系统
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激光二极管测试设备
[]激光系统
(MC)
结合
(MC)
划线和雕刻
(麦女士)
发光二极管测量系统
(麦女士)
发光二极管包装材料
(麦女士)
光电子元件制造设备
MS=制造库存| MC=制造定制| S=供应/分销| D=设计
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Specializes in the supply of semiconductor assembly and packaging equipment and materials as well as surface mount technology solutions. Offers high placement accuracy die bonders for Si photonic laser to wafer die bonders with in-situ laser reflow available.
Established: 1975
Ownership type: Publicly Traded Stock

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[+] Laser Systems
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Light-Emitting Diode Measurement Systems
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Photonics Component Manufacturing Equipment

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INDUSTRIES SERVED BY ASM PACIFIC TECHNOLOGY LTD.
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Automotive
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Photonics Component Mfg.
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Remote Sensing / Lidar
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